硅脂的作用：
填补cpu表面和金属表面的缝隙，cpu和扣具表面看起来是光滑的，但实际上在放大镜下查看，可以看见他们的表面实际有很多凹凸不平的坑包，这样在二者结合的时候不能充分接触，就降低了传热的效率（专业名词叫做：接触热阻），如下图所示：
所以使用硅脂来填充这部分空气间隙，硅脂的导热能力比空气要高得多，这样就提高了导热效率，但实际上硅脂本身的导热效果是远远比不上金属扣具和cpu表面材料的。
因此，涂抹硅脂的时候一定要注意涂抹硅脂的量，硅脂量多了不但填补了缝隙，还在扣具和cpu之间隔了一层硅脂，这时候这层硅脂就像一个棉被改在了cpu表面上，反而起到反效果。
所以硅脂涂抹要尽可能少，以cpu表面为例，在cpu表面涂抹绿豆大小的一小滴就已经富裕很多了，用专业挂片（不要带毛刺）或者手指（带塑料手套，推荐）涂抹在cpu表面，进行多次涂抹按压，并且要挂去多余的硅脂，如果涂抹完毕如果肉眼看上去硅脂还有厚厚的一层，那么这个硅脂涂抹是彻彻底底的失败！最佳状态是硅脂似有似无的挂在表面上，能够清楚的看清cpu金属质地文字等等。要知道硅脂是填补空穴的，不是盖在上面的。
下面分别是正确硅脂涂抹的量和错误的量的示范。
错误：
正确：
事实上，上图正确的涂抹硅脂方式，残留的硅脂还是稍多了一点，并不是完美的。其实很难完美的涂抹硅脂，并且即使完美涂抹作用也并不明显，很多人在cpu中间点上一小滴（黄豆大小）直接按压下去的，效果就很不错了（比涂上厚厚一层强得多），错误的涂抹方式绝不可取！如果错误的涂抹，还不如不要涂抹硅脂。